手动翻盖式结构，采用进口全镀硬金探针；

压板自动调节对IC的压力，保证下压力均匀；

探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触；

定位精确，操作方便；

使用寿命长，测试精度高；

可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET；